快固型环氧树脂638S 紧急修复 金属/陶瓷粘接

环氧树脂638S是专为高韧性、低应力场景设计的双组分环氧树脂，兼具优异的耐热性和抗冲击性能，解决传统环氧树脂脆性大、易开裂问题，特别适合精密电子和动态负载环境。

产品特性

低应力固化：柔性改性配方，固化后内应力小，避免器件开裂。

耐高温老化：长期工作温度-50℃~+180℃，短时耐热200℃。

高粘结强度：对金属、陶瓷、玻纤等附着力≥15MPa。

电气性能优：体积电阻率＞10¹⁵Ω·cm，绝缘防击穿。

环保认证：通过RoHS、REACH检测，无溶剂挥发。