手机验证认证

电子元件灌封硅胶、电子产品防水硅胶、透明电子胶

2025-02-27 09:06:56发布信息编号：13363343

是一种低粘度的双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

二、应用领域：

适用于LED灯饰、LED模块、电子感应模块、IGBT模块、电源盒、线路板、新能源电池、变压器、高压包、互感器、驱动器等，主要起到灌封保密、绝缘保护、导热散热、防水防潮的作用。

免责申明：聚荣网所展示的信息由用户自行提供，其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。聚荣网不提供任何保证，并不承担任何法律责任。聚荣网建议您交易小心谨慎。