牙科半导体激光意大利进口品牌

    以前，拔牙的原因多半是由于龋齿、牙周炎等口腔问题。近年来，随着生活水平的提高，人们都希望拥有一口整齐、美观的牙齿。为了使前排牙齿整齐而拔除一、二个前磨牙的案例也越来越多。虽说拔牙后的美丽人人想要，但真正到了拔牙的时候，想必大家都明白其中的痛苦。拔牙前的令人紧张气氛与拔牙后的疼痛、肿胀感给我们的日常生活带来了不少的麻烦，尤其是拔牙伤口的处理不当导致细菌感染，则更是雪上加霜，让人苦不堪言。而现在有了牙科半导体激光的问世，解决牙科问题已不再是什么难事了。

    牙科半导体激光采用砷化镓（CaAlAs）等工作物质经受辐射后产生高强度波长为980nm的激光。激光照射生物组织可以转变成热能被组织吸收，产生凝固、碳化、汽化等生物效应。半导体激光就是利用这些生物效应达到治疗口腔疾病的作用，例如通过低功率激光照射组织或者细菌，可以产生组织蛋白或者菌体蛋白的凝固变性，溃疡组织蛋白和神经末梢的凝固变性可以缓解溃疡的疼痛和加速溃疡愈合。牙周袋内的激光照射可以杀灭细菌，创造有利于牙周愈合的局部环境。激光功率增高，经过引发处理的光纤会聚后在组织表面形成极细的光束，产生的高温可以使组织汽化达到切割的作用，同时血液中的蛋白质在受热后发生变性凝固，起到止血的作用。

     金鑫谷生产销售的牙科激光和其他激光相比意大利原装进口设备，选用专业医用激光器，高效输出，功率稳定；专为临床应用设计的激光器保护装置，防止各种误操作造成的激光器损坏和衰减；外观小巧时尚，轻便易携，主机重量仅0.8KG；完美的人性化操作界面，彩色触摸屏显示，显示更直观，操作更方便；自带电池供电系统，适合各种治疗环境；高度集成模块化设计，维修简便。

注意事项：

注意操作者和患者佩戴合适波长的防护眼镜，避免不当操作时对人眼的伤害。

操作时，注意光纤尖不要长时间照射同一区域，避免激光对骨的热损伤以及邻近区域的热损伤。

激光对软组织处理时，可以采取非接触，也可以采取接触式治疗。对硬组织时，必须采取非接触式治疗。

利用激光进行牙拔除术时，必须遵守其他传统牙拔除术常规注意事项。