武汉科琪电子供应FF450R33T3E3英飞凌IGB

英飞凌 XHP™ 3 封装具备长 140 mm、宽 100 mm、高 40 mm 的精简外型尺寸。此全新高功率平台的首款 IGBT 模组具有 3.3 kV 阻断电压及 450 A 额定电流的半桥拓扑。为符合客户需求，同时推出两种不同的隔离等级：分别为 6 kV (FF450R33T3E3) 与 10.4 kV (FF450R33T3E3_B5) 隔离。超音波焊接端子与氮化铝基质及铝碳化硅基板可确保的可靠性与耐用水准。

高功率 IGBT 模组专为并联而设计，因此提供了全新的可扩充性。系统设计人员现在可借由并联所需的 XHP 3 模组数量，轻松调整出理想的功率等级。为了有助于扩充，英飞凌提供具有一组匹配的静态与动态参数的预先群组装置。使用上述群组模组，可在不降额的条件下，并联最多八个 XHP 3 装置。

上市时间

XHP 3 3.3 kV IGBT 模组已开放订购。详细资讯请浏览 。