激光硅片切割 硅片精细切割

激光硅片切割/硅片精细切割

光纤激光具有光束质量好、转换效率高、运行成本低及体积小等优点，近年在激光打标、焊接、切割和微加工等方面得到广泛的应用。

激光加工具有非接触、无工具磨损、速度快、精度高、自动化、无环境污染、加工范围广等优点。激光切割以切割范围广、速度高、切缝窄、质量好、热影响区小和加工柔性大等优点得到了极为广泛的应用，其成为激光加工中最为成熟的技术之一。利用激光切割单晶硅，具有高效率、高精度的特点，容易生产各种款式。激光切割的单晶硅曲线平滑、无毛刺、不挂渣而且切割速度快，完全符合精密加工的要求。单晶硅作为太阳能电池的主要原料，激光加工作为先进制造技术己广泛应用于汽车、电子、电器、航空、冶金、机械制造、军事等行业。通过优化输出功率、脉冲频率、脉冲宽度和辅助气压等参数，切割的单晶硅具有线条平滑、均勻、不挂渣等特点。

主要应用于太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上

特点：切割精度高，表面平行度高，翘曲度和厚度公差小，断面完整性好。

华诺激光坐落于北京市丰台区南三环玉泉营，随着京津冀一体化的实现并在天津设立分公司，是一家从事激光加工的服务型公司，公司主要包含：激光精密切割、激光打孔、微孔、小孔加工、激光精密焊接、激光打标、激光刻字、标牌铭牌个性定制等。公司的企业类型是其它，拥有先进的技术和设备，本着质量是生命、服务是灵魂的服务宗旨。在天津、北京、河北等地区被广大的客户所信赖。

梁经理