公司: | 深圳市坪山新区美硕电子材料经营部 |
联系人: | 李生(采购人员) |
所在地: | 广东 - 深圳,深圳市福田区华强北电子世界2楼 |
价格: | 面议 |
联系: | 微信:junyu123147
电话:0755-23687958 手机:15112510661 |
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TC-5022其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10至15,适用於各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、
重复利用率性和整体良率。该公司表示,由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程里,
导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外,Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料,包括导热垫片、
导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。
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