钼片激光加工钼片精密切割，钼片激光精密切割

      产品特点:

1. 精度极高,可达+/-0.02mm的精度，满足不同产品的组装要求，材料越薄，精度控制相对越高。可以加工最薄0.02mm厚的金属材料，直至2mm厚，都可以实现批量化的生产加工，而且加工的质量稳定，批次清楚，品控体系严格。

2. 复杂外形产品同样可以激光加工，无需额外增加成本。小型化，多样化的的产品同样可以加工。

3.厚薄材料都可以一样加工，满足客户不同的要求。

     华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。总部设在北京，在天津下设分公司，拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台。专注于。 

     华诺激光配备强大的技术力量：高级研发工程师，工程师，技术人员，对不同类型的产品进行分类规划，并进行优化，工作人员将尽全力保证产品的加工质量。在工程保证的前提下，我们华诺激光更是拥用现代化厂房以及生产和实验、检测设备。关键激光切割设备包括：进口蚀刻生产线、恒温恒湿无尘操作间、曝光机、显影机、二次元测量仪、自动脱膜生产线等来保证产品准时的交期。