降低陶瓷烧结温度用纳米三氧化二铝

晶瑞广州新材料有限公司 甘先生，QQ：.

加入5%~15%的高纯纳米氧化铝（VK-L30），促进了烧结活性，可以降低烧结温度50-100度。

 晶瑞纳米氧化铝可以用于功能陶瓷，结构陶瓷，纺机陶瓷，电子陶瓷等多种陶瓷里面增韧，纯度高，成型性能好，烧结活性高。

 工业中预烧氧化铝时，通常要加入适量的添加物，如H3BO4，NH4F，AlF3、高纯纳米氧化铝（VK-L30）等。添加物可以降低预烧温度、促进晶型转化、排除Na2O等杂质。加入5%~15%的高纯纳米氧化铝，促进了烧结活性，可以降低烧结温度50-100度。

 纳米氧化铝添加到陶瓷基片中不仅可以改善基片的烧结性能，而且可以大幅度地提高氧化铝基板材料的热稳定性。

 国内已有研究机构研究证实，添加纳米氧化铝可以将热稳定性提高2-3倍，平整度提高1.5倍 我公司陶瓷专用纳米氧化铝具有纯度高，粒径小，分散性好等特点，广泛用在各种陶瓷。

 在粉料挤压成型过程中,纳米α-Al2O3粉可填充到微米氧化铝粉体的孔隙之中,减小了孔隙尺寸;成型压力提高,可减少气孔数量,从而提高了陶瓷素坯的密度,改善了氧化铝陶瓷烧结后的密度和力学性能.

 技术指标：

项目                                 指标

型 号                                VK-L30

外   观                              白色粉末

晶型                                 α相

含量﹪ ≥                            99.99%

粒径   nm                            30-60nm

 应用范围：

用量：用量为10-20％，使用者应根据不同体系经过试验决定添加量。

包装：20公斤/箱