公司: | 深圳红叶杰科技有限公司 |
联系人: | 谭平平(销售人员) |
所在地: | 广东 - 深圳,深圳市龙岗区坪地镇六联石壁工业区红岭路一号三栋 |
价格: | 面议 |
联系: |
电话:0755-85224686 手机:18938861894 |
电子元件灌封硅胶
一、应用
HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
三、使用工艺:
1.混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
2.混合时,应遵守A组份:B组份= 10:1的重量比。
3.HY-210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.HY-210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、技术参数:
型号 |
颜色 |
粘度 |
硬度 |
导热系数 |
介电绝度 |
介电常数 |
体积电阻率 |
阻燃性能 |
(cps) |
(邵氏Aº) |
W(m·K) |
(kV/mm) |
(1.2MHz ) |
(Ω·cm) |
|||
210# |
透明 |
2500±500 |
15±3 |
≥0.2 |
≥25 |
3.0~3.3 |
≥1.0×1016 |
UL94-V1 |
215# |
灰黑 |
2500±500 |
15±3 |
≥0.4 |
≥25 |
3.0~3.3 |
≥1.0×1015 |
UL94-V1 |
AB混合比例10:1, 可操作时间30分钟,基本固化时间3小时, 完全固化时间24小时.
上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
保质期:
室温25C下,不打开包装,12个月
包装规格:
本产品以铁桶包装,A组份20KG/桶,B组份2千克灌装。
储存及运输:
胶料应密封储存模具硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中,切勿与水接触以防变质。
本产品以无危险品运输。
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