加成型电子灌封胶

本产品为双组分加成型有机硅导热灌封胶，兼具低粘度和阻燃特性（UL94-V0级），支持室温/加热双重固化模式（温度越高固化越快）。固化过程零副产物，兼容PC、PP、ABS、PVC及金属基材，符合欧盟ROHS标准。

核心应用场景

高功率器件保护：大功率电子元件、耐高温模块电源及PCB板的绝缘散热灌封

精密电子防护：对透明度、复原性要求严苛的精密元器件封装

特种领域适配：LED接线盒、风电电机、汽车HID安定器及车灯模块的防水密封

六大核心优势

尺寸稳定性：固化收缩率<0.01%，无低分子释放

深度固化能力：不受厚度限制，完全渗透复杂结构

极端耐温性：持续耐受300-500℃高温

安全认证：FDA食品级认证，无毒无味

机械强度：高抗拉/抗撕裂性能，支持多次翻模

工艺友好：优异流动性，支持室温/加热灵活固化

标准化操作流程

预处理：A/B组分独立搅拌至均匀

精准配比：严格按1:1重量比混合

脱泡处理：真空脱泡（0.08MPa/5分钟）提升灌注质量

固化控制：

薄层件：室温8小时或80-100℃加热15分钟

厚层件：需延长固化时间

服务保障体系

12个月原厂质保（未开封）

25KG/200KG铁桶包装

提供免费技术培训、开模指导