公司: | 北京维意真空技术应用有限责任公司 |
联系人: | 于磊(销售人员) |
所在地: | 北京 - 大兴,旧桥路25号院东亚五环国际8号楼502室 |
价格: | 面议 |
联系: | 微信:wayes-vac15611171559
电话:010-67947887 手机:15611171559 |
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真空键合机
晶圆Bonding机技术方案
一、设备组成概述
设备由加压力系统,压力控制系统,加热系统,真空系统,气路系统,电气控制系统,
二、设备技术要求
1、设备极限真空度≤1Pa;
2、键合平台尺寸≥200mm×200mm(长×宽);平台平行度:0.05mm;
3、可键合晶圆厚度,0~140mm;
可键合芯片尺寸≥150mm×150mm(长×宽)
4、压力范围:0~3.5KN;键合压力在量程内也任意可编程设置与控制;
压力显示精度:±0.1KN
5、真空系统1套
真空腔、真空机械油泵,手动角阀,真空计,微正压泄压阀,进气口、进气阀、及进气浮子流量计。
6、控温范围室温~300℃;上下板温差:3℃;
温度可以灵活设置和编程,温控精度:±1%(100℃以下±1℃);
均匀升温速率:4℃/min(100℃以下);3℃/min(100℃~200℃);2℃/min(200℃以上);快速升温速率:10℃/min;支持温度编程段数:10 段控温;
上下压盘部分采用高温合金制造,上下压盘同时加热控温,能在600度高温下加压不变形,保证加压基板的平整度。
7、电气控制系统1套。
8、电源功率要求:220V,3.5KW

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