半导体真空设备

半导体真空设备

——按照客户要求，加工订制；

——一对一专业出图设计；

——可配套指定真空机组系统；

——耐高温、耐腐蚀；

——高质量、高精度；

加工工艺，采用真空焊接技术拼装焊接；

先进的真空捡漏设备，更加保证产品的质量；

我公司采用三维建模软件，按照实际比例建立三维模型，根据客户文字、语言草图等需求描述，专业设计出适合客户所需产品方案（在方案定稿之前所有设计不收取任何费用）。

为了生产出最匹配客户需求的产品，需要告知我公司以下几个问题点：

1、产品在使用过程中是否有温度产生，高温和低温分别是多少摄氏度，是否需要通水或液氮冷却等内外在因素。

2、对产品材质是否有特殊要求，真空领域腔体常用材质为：碳钢、铝、304不锈钢、316不锈钢等

3、产品的链接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等

4、腔体真空度的要求，腔体抽完真空以后是否需要冲入保护气体或其他气体。

通常常见真空腔体技术性能：

材质：304不锈钢或客户指定材质。

腔体适用温度范围：-190℃~+1200℃

密封方式：氟胶“O”型圈或金属无氧铜密封圈

出厂检测事项：1、真空漏率检测：标准检测漏率：1.3*10-8Pa·L/S     

2、水冷水压检测：标准检测压力：8公斤24小时无泄漏检测。

内外表面处理：拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等。

实验室真空系统,真空腔体,真空探针台