TDK电容C2012X5R1A476M125AC

尺寸

长度(L)	2.00mm ±0.20mm
宽度(W)	1.25mm ±0.20mm
厚度(T)	1.25mm ±0.20mm
端子宽度(B)	0.20mm Min.
端子间隔(G)	0.50mm Min.
焊盘布局(PA)	1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
焊盘布局(PB)	1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering) 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
焊盘布局(PC)	0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容	47μF ±20%
额定电压	10VDC
温度特性  ­	X5R(±15%)
耗散因数 (Max.)	10%
绝缘电阻 (Min.)	2MΩ

其他

温度范围	-55～85°C
焊接方法	流体 回流
AEC-Q200	NO
包装形式	塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数	2000pcs

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TDK电容C1005X5R1A475M050BC TDK电容C1005X5R1A335K050BC TDK电容C1005X5R1A475K050BC TDK电容CGA4C4C0G2W471J060AA TDK电容C2012C0G2W471J060AA TDK电容C2012C0G1H102J060AA

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