PCBA测试组装

PCB板加工，可生产0-32层各种工艺和难度的板子。可生产的表面工艺有：喷锡板、沉金板、OSP板、镀硬金、镀软金、沉锡、沉银、沉金+喷锡、沉金+金手指、OSP+金手指、镍钯金等；可制作的工艺难度有：HDI板、FPC、软硬结合板、数脂塞孔板、高TG板材、高频板、铝基板、铜基板、背钻孔板、锥形孔、阶梯孔、单面纸基板、碳油板、邦定板等。常规线宽/间距可制作3/3MIL，极限2.5/2.5MIL。机械钻孔常规0.15MM，激光盲孔0.1MM。内层完成铜厚常规4OZ，极限6OZ。外层完成铜厚常规6OZ，极限10OZ。

同时公司还承接BGA维修、BGA植球、QFN手工焊、PCBA测试组装、老化测试、喷三防等业务，帮助客户解决焊接出现的问题板，方便客户产品的直接使用。电子物料采购、PCB加工和SMT贴片焊接，无论是研发样品如几块、十几块，还是批量生产加工，公司都可以很好的配合加工，解决了客户量少、采购麻烦的各种烦恼。