2024年美国国际线路板及电子组装技术展览会IPC

一、展会情况介绍

展会时间：2024年4月9日-11日     

展会地点：Anaheim Convention Center洛杉矶阿纳海姆会议中心

该展是美国及北美地区zui具权威、规模zui大的线路板及电子组装技术的专业展会，在国际上具有较大的影响力。由著名的IPC-国际电子工业联接协会主办，每年一届。2023年该展会有来自世界各地各地的展商为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和软件的公司参加展出，进行了为期三天的繁忙业务发展。

二、上届展会亮点

2023年1月24日-26日圣地亚哥会展中心举办的IPC APEX展会上，行业zui新研究成果、zui佳实践、突破性技术、前瞻性创新等内容将贯穿展会的各个项目而大放异彩。来自全球56个国家440家参展商，9796观展商。

为了与活动主题“技术的未来在一起”保持一致，2023年IPC APEX博览会展出了近75篇技术论文，详细介绍了来自世界各地行业专家的原始研究和创新。由于项目以实际应用为基础并受其驱动，与会者可以获得关于材料和工艺的新研究，有机会了解更多关于趋势材料、应用和工艺的信息，如印刷电子、工业4.0、智能制造、产品小型化和电子纺织品。

ipc apex expo的全天候和半天专业发展课程将传统电子行业主题与热门的新发展相结合，由企业技术专家、顾问、培训中心员工和大学教师提供。与会者从一系列领先主题中选择，如：PCB制造、SMT和通孔缺陷分析、电子可靠性，制造zui佳实践设计，焊接挑战等。

三、展品范围：

电子组装设备与材料，电子组装设备，PCB 化学品及材料、电子制造服务与承包组装，手工工具和焊台，模板印刷设备，印刷电子产品，REACH/ROHS 合规服务，自动测试设备，清洁设备及用品，零部件、连接器、固定件，元件预加工及贴装设备，光伏、太阳能产品， 软件（CAD,CAM,MES等）， 测试检验系统，电子生产线设备与附件，线路板产品应用，线路板，封装载板（BGA/CSP/倒装芯片），线路板设备，内外层工序，电镀，锣板设备，电子包装设备等。

四、参展费用：

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五、补贴详情：

符合中小企业资质的企业且参展企业所属地针对此展有扶持政策，我司将协助企业申请中小企业开拓国际市场资金的参展费50%—70%的补贴。

申领中小企业补助需符合如下条件（仅供参考，zui新以企业所属地为准）：

1）具备依法取得的独立法人资格。

2）上年度海关出口额低于6500万美元（不能为零）。

3）有进出口权和具有健全的财务管理制度和良好的财务管理记录。

4）参展人员展前6个月以上的社保（含展会当月，法人可使用营业执照代替）。