公司: | 深圳市聚芯源新材料技术有限公司 |
联系人: | 黄生(销售人员) |
所在地: | 广东 - 深圳,深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业 |
价格: | 面议 |
联系: | 微信:h360437443
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FPC柔性板保护胶
底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积(覆盖80%以上)填满,达到加固目的,增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。
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