SMT无铅焊接的特点

上海熠君电子是上海一家专业从事SMT贴片焊接、PCB线路板代加工、电子元器件代采购的优质贴片焊接工厂。公司有YAMAHA和JUKI的SMT贴片线3条，插件焊接线2条，G5全自动锡膏印刷机，JTA-300  AOI检测仪，SAVTTLE STAR的全自动BGA检测、焊接、维修台，先进的生产设备，确保焊接的精度和质量。可贴装包括0201在内的贴片器件；支持所有的BGA封装，小至0.25mm引脚间距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封装；贴片精度可达到0.01。

      无铅焊接技术是近年来的一个热门话题，它主要是为了应对环保压力，因为传统的铅基焊料对环境和人体健康有一定的影响。无铅焊接技术使用无铅焊料，例如SnAgCu（锡-银-铜）合金，来替代传统的铅锡焊料。

无铅焊接技术具有以下特点：

环保：无铅焊接技术符合环保要求，不会产生对环境和人体健康有害的铅烟。

高温耐受性好：无铅焊料的熔点相对较高，提高了焊接点的高温耐受性。

与统焊料兼容：无铅焊料与传统的铅锡焊料在一定程度上兼容，可以在无铅焊接和传统焊接之间切换。

无铅焊接技术逐渐取代了传统的铅锡焊接技术，在电子产品制造中得到广泛应用，特别是在一些对环保要求较高的市场。