公司: | 深圳市卓汇芯科技有限公司 |
联系人: | 梁纪祥(业务经理) |
所在地: | 广东 - 深圳,深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼 |
价格: | 面议 |
联系: | 微信:GXLXPG
电话:0755-36979941 手机:13828780365 |
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拆洗芯片翻新植球整脚编带磨字改丝印
工厂承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装ic翻新加工贴片再次使用!
工艺:烘烤除湿,拆卸,除锡,除胶,植球,清洗,修脚,压脚,盖面,打字,编带等。
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