| 公司： | 深圳市卓汇芯科技有限公司 |
| 联系人： | 梁纪祥(业务经理) |
| 所在地： | 广东 - 深圳,深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼 |
| 价格： | 面议 |
| 联系： | 微信：GXLXPG
电话：0755-36979941 手机：13828780365 |
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拆洗芯片翻新植球整脚编带磨字改丝印
工厂承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装ic翻新加工贴片再次使用!
工艺：烘烤除湿，拆卸，除锡，除胶，植球，清洗，修脚，压脚，盖面，打字，编带等。
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