拆洗芯片翻新植球整脚编带磨字改丝印

工厂承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装ic翻新加工贴片再次使用!

工艺：烘烤除湿，拆卸，除锡，除胶，植球，清洗，修脚，压脚，盖面，打字，编带等。

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