半导体封装导电银胶

 导电胶是可以将多种导电材料连接在一起使连接材料间形成电的通路。导电胶具有良好的导电性，粘接强高度，耐高温，低温等性能优越，可靠性高等特点。

导电银胶是一种固化后具有一定导电性的胶黏剂，单组分、高性能、低温快速固化，固化所需温度远低于锡铅焊接温度，避免焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。主要应用于晶圆粘接，电容,液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。

导电银胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。

导电银胶特点

1、单组分，高性能，低温快速固化

2、电阻阻抗稳定，可靠性试验前后的阻抗变化甚微，银迁移现象少

3、工艺简单，易于操作，提高生产效率，适合流水线作业