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工厂承接芯片翻新植球 BGA植球

2023-06-08 09:05:57发布信息编号：12822747

公司：	深圳市卓汇芯科技有限公司
联系人：	梁纪祥(业务经理)
所在地：	广东 - 深圳,深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
价格：	面议
联系：	微信：GXLXPG 电话：0755-36979941 手机：13828780365

深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。现厂房面积800多平方米，公司多年专注于芯片加工相关领域，专业生产销售BGA植球机、BGA熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务，能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务！

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