电子电器包装件振动试验测试

振动试验

实验目的
确定元件对在现场使用中可能经受到的主要振动的适应性和结构完好性。为确认产品的结构强 度和牢靠性，振动试验具有较好的甄别效果。振动能使元件内部松动、内部部件产生相对位移。 振动能造成脱焊、接触不良、工作特性变劣等。振动还能使元件产生噪声、磨损、物理失效， 甚至使结构疲劳。一般可将振动试验和机械冲击试验组合起来用于确认产品的结构强度和牢靠 性，即在振动试验完成后再对试样进行机械冲击试验，最后对产品的电性、外观或内部结构进 行确认，就可以确定产品的结构强度和牢靠性了。该实验一般用到机械振动台。

实验原理
当被试样品受到外界某一规定加速度和频率范围的振动的长时期激励时，被试样品便会处于 这种振动状态，其上的应力会周而复始地重复这种振动的应力状态，从而引起应力疲劳，疲 劳强度降低，便会产生疲劳破坏。试验后对试样的外观、电性或内部结构进行检测，就能判 断试样抵抗振动的能力。

实验参考标准
MIL-STD-202Method201、MIL-STD-202Method204、GJB360B-2009 方法 201、204

实验条件举例
a.低频振动
振动频率范围为 10~55~10Hz，一个周期的时间为 1min，振幅峰峰值为 1.524mm(0.06 英寸)， 分别在 X、Y、Z 三个方向振动，每个方向振动 2h。
b.高频振动