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一起来了解一下RFID电子标签的封装工艺吧
RFID射频技术又称rfid电子标签技术、无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。
今天灵天智能带大家简单的了解一下rfid电子标签封装工艺。
1、天线制造 。绕制天线基板印刷天线基板蚀刻天线基板。
2、凸点的形成。 目前RFID标签产品的特点是品种繁多,但并非每个品种的数量能形成规模 .因此,采用柔性化制作凸点技术具有成本低廉,封装效率高,使用方便 ,灵活,工艺控制简单,自动化程度高等特点。不仅可解决微电子工业中 可变加工批量、高密度、低成本封装急需的难题,还未目前正蓬勃兴起的 RFID标签的柔性化生产提供条件。
rfid电子标签
3、RFID芯片互连方法 。RFID标签制造的主要目标之一是降低成本。为此,应尽可能减少工序,选 择低成本材料,减少工艺时间。 倒装芯片凸点与柔性基板焊盘互连可采用三种方式:各向同性导电胶(ICA )加底部填充,各项异性导电胶,不导电胶直接压合钉 头凸点的方法。采用ICA,优点是成本低,固化不需要加压。操作工艺步骤繁琐,难以降低 成本,通常固化时间长,难以提高生产速度。通常是实用低成本,快读固化的ACF和ACA,具体做法是用普通漏版 印刷技术在天线基板焊盘相应位置涂刷一层ACA,利用倒装芯片贴片机贴放 到对应位置,然后热压固化。 还有另一种键合方式是先制造RFID模板,然后将其与天线基板进行铆接组装。了解更多rfid资讯,请关注rfid电子标签生产厂家灵天智能网站。

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