白光干涉仪测膜厚

中图仪器SuperViewW1白光干涉仪测膜厚以白光干涉技术为原理，能够以优于纳米级的分辨率，测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数，广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。

针对芯片封装测试流程的测量需求，SuperViewW1的X/Y方向标准行程为140*100mm，满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而SuperViewW1-Pro 型号增大了测量范围，可覆盖8英寸及以下晶圆，定制版真空吸附盘，稳定固定Wafer；气浮隔振+壳体分离式设计，隔离地面震动与噪声干扰。

部分参数

Z向分辨率：0.1nm

横向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um

粗糙度RMS重复性：0.1nm

表面形貌重复性：0.1nm

台阶测量重复性：0.1% 1σ；准确度：0.75%

主要应用领域：

1、用于太阳能电池测量；

2、用于半导体晶圆测量；

3、用于镀膜玻璃的平整度（Flatness)测量；

4、用于机械部件的计量；

5、用于塑料，金属和其他复合型材料工件的测量。

中图仪器SuperViewW1白光干涉仪测膜厚双通道气浮隔振系统设计，既可以接入客户现场的稳定气源也可以采用便携加压装置直接加压充气，在无外接气源的条件下也可稳定工作，可以有效隔绝地面传导的振动，同时内部隔振系统能够有效隔绝声波振动，确保仪器在车间也能正常工作。

白光干涉仪是目前三维形貌测量领域高精度的检测仪器之一。在同等放大倍率下，测量精度和重复性都高于共聚焦显微镜和聚焦成像显微镜。在一些纳米或者亚纳米级别的超高精度加工领域，除了白光干涉仪，其它仪器达不到检测的精度要求。