公司: | 河南四成研磨科技有限公司 |
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电子半导体行业用研磨抛光料平板状氧化铝10um9um
电子半导体行业用研磨抛光料平板状氧化铝10um9um
平板状氧化铝抛光粉是以优质工业氧化铝粉为原料,采用特殊生产工艺处理,生产出来的氧化铝抛光粉晶体形状呈六角平板状,因而称之为平板状氧化铝或片状氧化铝。
平板状氧化铝的氧化铝纯度99%以上,具有耐热,耐酸碱腐蚀,硬度高的特点。与传统磨料球形颗粒不同,平板状氧化铝的底面平整,研磨时颗粒贴合工件表面,产生滑动的研磨效果,避免了颗粒尖角对工件表面的划伤,另一方面,平板状氧化铝进行研磨时,研磨压力是均匀分布在颗粒表面,颗粒不易破碎,耐磨性能提高,从而提高了研磨效率和表面光洁度。
对于半导体材料如半导体硅片,平板状氧化铝的应用,可以减少磨削时间,大幅提高研磨效率,减少磨片机的损耗,节省人工和磨削成本,提高磨削合格率。品质接近国外知名品牌。
显像管玻壳磨削工效提高3-5倍;
合格品率提高10-15%,半导体硅片合格品率达到99%以上;
研磨消耗量比普通氧化铝抛光粉减少40-40%;
化学成分:(平板状氧化铝 硅片研磨10um 8um氧化铝)
Al2O3 |
≥99.0% |
SiO2 |
<0.2 |
Fe2O3 |
<0.1 |
Na2O |
<1 |
物理性能:(平板状氧化铝 硅片研磨10um 8um氧化铝
化学成分 |
α-Al2O3 |
颜色 |
白色 |
比重 |
≥3.9g/cm3 |
莫氏硬度 |
9.0 |
生产规格:(平板状氧化铝 硅片研磨10um 8um氧化铝)
型号 |
D3(um) |
D50(um) |
D94(um) |
CA40 |
39-44.6 |
27.7-31.7 |
18-20 |
CA35 |
35.4-39.8 |
23.8-27.2 |
15-17 |
CA30 |
28.1-32.3 |
19.2-22.3 |
13.4-15.6 |
CA25 |
24.4-28.2 |
16.1-18.7 |
9.6-11.2 |
CA20 |
20.9-24.1 |
13.1-15.3 |
8.2-9.8 |
CA15 |
14.8-17.2 |
9.4-11 |
5.8-6.8 |
CA12 |
11.8-13.8 |
7.6-8.8 |
4.5-5.3 |
CA09 |
8.9-10.5 |
5.9-6.9 |
3.3-3.9 |
CA05 |
6.6-7.8 |
4.3-5.1 |
2.55-3.05 |
CA03 |
4.8-5.6 |
2.8-3.4 |
1.5-2.1 |

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