关于smt贴片BGA的焊接

　　想要弄清楚“零缺陷”焊接BGA的方法之前，我们有必要了解贴片组装的一般流程。贴片组装主要包含以下几个步骤：

　　锡膏印刷→锡膏检查系统→ 贴片→ 回流焊接→ 自动光学检测(AOI)→ 自动X射线检测(X-Ray)为了在贴片过程中优化BGA焊接，在BGA焊接前和焊接过程中有必要采取必要措施。所以，接下来我们的讨论将从焊接前和焊接中两方面进行。

　　一、焊接前

　　为了把BGA元件固定在PCB裸板上，首先就是要保持BGA元件和裸板PCB始终处在好状态中。毕竟，一点点的瑕疵，比如湿气，就可能造成元件焊接缺陷甚至造成整个产品的报废。

　　1、电路板

　　(1)要为电路板选择合适的表面处理方式，以符合项目和产品要求。几种常见的表面处理方式的比较需要特别清楚。比如，有些产品的需要符合欧盟ROHS要求，那么就需要无铅表面处理，无铅喷锡、无铅化学镍金或无铅OSP都可以选择，再根据其各自的优缺点确定表面处理方式。

　　(2)电路板裸板要合理保存及应用。电路板必须真空包装，里面包含防潮袋和湿敏指示卡。湿敏指示卡能够方便、经济地检查湿气是否在可控范围内。卡片的颜色是用来指示袋子内的湿气的，也能反映防潮剂是否有效。一旦包装内的湿气超过或者等同于指示值，相应的圆圈就会变成粉色。

　　(3)PCB裸板需要进行清洗和/或烘烤。烘烤有助于防止电路板中的湿气在焊接过程中形成焊接缺陷。一般情况下，烘烤需要在110±10℃温度中进行两个小时。除此以外，PCB板在移动和保存的过程中表面也会被尘土覆盖，所以在贴片和焊接前必须进行必要的清洗。我司使用的是超声清洗仪，可以对PCB裸板和组装好的PCB进行充分的清洗，保证它们的清洁。如此，可充分保证板子的可靠性。

　　2、BGA元器件

　　作为一种湿敏元器件，BGA元器件储存的环境必须是恒温和干燥的。储存过程中，操作人员必须严格遵守元器件储存规范规程，防止元器件质量受到影响而下降。通常说来，BGA元器件需要储存在防潮箱内，温度在20到25摄氏度之间，相对湿度10%，能使用氮气保存更好。

　　BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接温度不应该超过125℃，因为太高的温度可能造成金相结构的改变。当元器件进入回流焊接流程中，容易引起焊球点和元件封装之间分离，从而降低贴片组装中的焊接质量。如果烘烤温度太低，湿气又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤温度必须进行适当调整。另外，烘烤完毕后，BGA元件需要冷却半小时，才能进入贴片组装生产线。

　　二、焊接中

　　实际上，控制回流焊接并不是一件容易的事，所以，必须调整极为合适的温度曲线，只有这样才能够获得BGA元器件焊接的很高质量。

　　1、在预热阶段，PCB板的温度稳定上升，助焊剂受到唤醒。通常说来，温升需要稳定、持续，防止电路板在受到温度的突然上升后发生形变。理想的温升速率应该控制在3℃/s以下，2℃/s是极为合适的。时间间隔应该控制在60 到90秒之间。

　　2、在浸润阶段中，助焊剂逐渐蒸发。温度应该保持在150到180℃之间，时间长度应为60到120秒，这样助焊剂能够完全挥发。温升速度通常控制在0.3到0.5℃/s。

　　3、回流阶段的温度在这个阶段会超过焊料的熔点，使焊料从固态转化为液态。在这个阶段，温度应当控制在183℃以上，时间长度在60到90秒之间。太长或太短的时间都可能造成焊接缺陷。焊接的温度要控制在220±10℃，时长大约为10到20秒。

　　4、在冷却阶段，焊料开始变成固体，这样就能将BGA元器件固定在板子上了。而且，温降需要控制不能太高，通常在4℃/s以下。理想的温降为3℃/s，太高的温降可能会导致PCB板变形，大大降低BGA焊接质量。

　　以上就是小编给大家介绍的有关于smt贴片BGA的焊接，希望在看完之后能够对大家有所帮助。smt贴片工厂如果想要把BGA很好的贴在PCB板上，关键点的就是要从头抓起，核心工作就在贴片组装生产环节，每一步都按照严格的要求去执行，生产出来的板子不良率也会减少。

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