PCBA贴片加工焊接时应注意的几点

　　1、PCBA贴片加工焊接时应注意以下几点。

　　一般焊点整个焊接操作的时间控制在2~3s。

　　各个焊接步骤之间停留的时间对保证焊接质量至关重要,需要通过实践操作来逐步掌握。

　　焊接操作完毕后,在焊锡膏料尚未完全凝固之前,不能移动改变被焊件的位置。

　　2、分立元器件的焊接注意事项

　　分立元器件的焊接在整个电子产品中处于核心地位。焊接时除掌握锡焊操作要领外,还需要注意以下几个方面的问题：

　　(1)电烙铁一般应选内热式(20~35W)或恒温式,温度不超过300℃。一般选用小型圆锥烙铁头。

　　(2)加热时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上铜箔和元器件引脚，对直径大于5mm焊盘可绕焊盘转动。

　　(3)两层以上印制电路板焊接时焊盘孔内也要润湿填充。

　　(4)焊后应剪去多余的引脚,并使用清洗液清洗印制电路板。

　　(5)印制电路板上最常见的电子元器件有电阻器、电容器、电感器、二极管等,这些元器件的SMT贴片加工的焊接方法基本相同。

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