smt贴片加工表面润湿的主要原因

　　一、不润湿

　　表面又变成了未覆盖的样子，没有任何可见的与焊料的相互作用，被焊接表面保持了它原来的颜色。如果被焊表面上的氧化膜过厚，在焊接时间内焊剂无法将其除去，这时就出现不润湿现象。

　　二、润湿

　　把熔融的焊料排除掉，被焊接表面仍然保留了一层较薄的焊料，证明发生过金属间相互作用。完全润湿是指在被焊接金属表面留下 一层均匀、光滑、无裂纹、附着好的焊料。

　　三、部分润湿

　　被焊接表面一些地方表现为润湿，一些地方表现为不润湿。

　　四、弱润湿

　　表面起初被润湿，但过后焊料从部分表面缩会成液滴，而在弱润湿过的地方留下薄的一层焊料。

　　针对smt贴片加工的表面润湿的主要原因有很多，而润湿的情况也分为不润湿、润湿、部分润湿以及弱润湿等等，这些不同情况出现现象也是不一样的！

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