pcba加工过程的八大注意事项

pcba加工过程的注意事项


　　1、铜箔距板边的极小距离为0.5mm，组件距板边的极小距离为5.0mm，焊盘距板边的极小距离为4.0mm。


　　2、铜箔之间的极小间隙为单面板0.3mm、双面板0.2mm。(在设计双面板时注意金属外壳的组件，插件时外壳需要和PCB板接触的，顶层的焊盘不可开，必须要用丝印油或阻焊油封住。)3、跳线禁止放在IC下面或是电位器、马达以及其它大体积金属外壳的组件下。


　　4、电解电容禁止触及发热组件。如变压器、热敏电阻、大功率电阻、散热器。散热器距电解电容的间隔极小值为10mm，其余组件到散热器的间隔为2.0mm。


　　5、大型元器件(如变压器，直径15mm以上的电解电容，大电流的插座。)需加大焊盘。


　　6、线宽极小值：单面板为0.3mm，双面板为0.2mm(边上的铜箔极小值也要1.0mm)。


　　7、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。


　　8、一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板极小值为1.5mm，单面板极小值为2.0mm。(如不能用圆形的焊盘时，可以用腰圆形的焊盘。)以上就是小编给大家介绍的有关于pcba加工时把控质量及加工过程的注意事项，希望看完之后能够对大家有所帮助。尽管这些电子行业的加工技术已经到达了很成熟的地步，但往往这些小细节极其容易被忽视，故而再次提出，为的是引起大家注意，在加工时能够更加仔细。

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