BGA植球返修IC植球返修磨字刻字盖面编带

专业芯片植球返修，CSP植球测试抛光一条龙，COB拆晶圆，各类PCBA芯片拆解。BGA植球，QFP整脚，QFN，SOP洗锡，玻璃IC除胶植球。

深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年，是一家专业的芯片返修公司。总部位于深圳观澜，面积1000平方。于2021年在广西百色开设分厂，面积2000平方。目前一线员工80余人，生产管理团队8人，开设CSP部门，COB部门，LCD部门，电源IC部门，PCBA拆解部门和PT部门，共六个部门。主要为感光芯片返修（包括CSP封装，COB封装，Noe PAC封装，CLCC封装），屏IC拆洗，玻璃芯片植球，及常规黑胶料返修（BGA,SOP,QFP,QFN,模块等）                         

我司专业从事芯片返修。主营业务CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），BGA摄像头芯片返修（OV、SP、GC、BYD、SET、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等）一条龙服务。

针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务。深圳市维佳芯片返修科技有限公司专注于研究将报废电子产品转变成合格品的技术。主要客户是电子产品和线路板制造商，在制程中，废品会不可避免的出现，成为破坏环境的电子垃圾。随着越来越多的企业愿意履行自己的环境责任，因此我们的服务也越来越受到青睐，客户发现我们的服务不但帮助他们实现环境保护的责任，同时报废成本也显著降低。

具体业务范围包括：PCBA返修 PCBA拆板 PCBA焊接 PCBA拆解 BGA返修 BGA植球 BGA脱锡 BGA洗清 BGA拆板 IC镀脚 IC整脚 IC洗脚 IC翻新 IC去字 IC刻字IC换字 FLASH整脚 FLASH洗脚 FLASH镀脚 芯片磨字盖面 QFN清洗 内存条芯片植球 主控植球 DDR植球 EMMC植球 电容屏IC清洗 电容屏IC脱锡 电容屏IC整脚 电容屏IC镀脚 电容屏IC洗脚 主控芯片返修 主控芯片植球 芯片划伤修复 感光IC镜面划伤修复芯片返修等。

我司目前合作的芯片厂商数家，并 获得芯片封装厂授权返修。合作的CCM厂商百余家。我们有专业的返修方案、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、率、高产能的为您提供一站式服务！

欢迎来电咨询，来厂指导！