2021上海国际集成电路材料展览会

2021上海国际集成电路材料展览会

地点：国家会展中心（上海）

展期：2021年9月14日-2021年9月18日

展会介绍

中国国际工业博览会（简称"中国工博会"）是由工业和信息化部、国家发展和改革委员会、商务部、科学技术部、中国科学院、中国工程院、中国国际贸易促进委员会、联合国工业发展组织和上海市人民政府共同主办，中国机械工业联合会协办，东浩兰生（集团）有限公司承办的以装备制造业为展示交易主体的国际工业品牌展，每年秋季在上海举办。

2021上海国际集成电路材料展是“第23届中国国际工博会"旗下的一个关于新材料产业主题的专业展区，依托中国工博会的影响背景将于2021年9月14-18日 在 国家会展中心（上海）隆重举办。与中国工博会旗下信息技术展、能源技术展、科技创新展、机器人展等8大专业展形成联动，共享180000专业观众优势资源。展会面积超28万平方米，展商超过2600家参展，同期精彩活动100余场。致力于引进扩大国际技术与产业合作，提升新材料产业创新应用的核心竞争能力，为政府、协会、企业等构建一个独特合作交流的平台。

展览地址：国家会展中心（上海）

预计规模：25,000㎡

参展企业：500余家

参观人次：180000人

 新材料助力后疫情时期产业经济国内国际双循环

新基建贯彻智慧经济时代新发展理念，吸收新科技革命成果，建立现代化经济体系国家基本建设与基础设施建设。新基建将推动新材料加快产业升级，促进新兴成果转化，提高在高端制造领域的供给能力。同时，新基建也为新材料发展带来数字化的转型机遇，随着5G、人工智能、工业互联网等新一代信息技术与传统制造业的融合加快，将提升新材料制造过程中流程控制、工艺优化、供应链管理领域的效率。

展品范围

集成电路材料：硅、锗等元素半导体材料；砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）等化合物材料；氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽禁带半导体材料；工艺材料（包括光刻胶、掩膜版、工艺化学品、电子气体、抛光材料、靶材）以及封装材料等。

半导体材料：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料

光电子材料：激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示（LCD、OLED）相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等

微电子封装材料：环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等

新型电子元器件用材料：磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料

PCB用基材料及辅助材料：覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等

电子精细化工材料：集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等

电子专用金属材料：贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等

电子材料胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料

其它电子材料、技术及新材料。