江西英特丽PCBA加工产品通用外观检验规范

PCBA加工产品通用外观检验规范


　　1.焊点接触角不良 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°。


　　2.直立：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。


　　3．短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。


　　4.空焊：即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。


　　5.假焊：元器件导脚与PCB焊点看似已连接，但实际未连接。


　　6.冷焊：焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。


　　7.少锡(吃锡不足)：元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。


　　8.多锡(吃锡过多)：元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。


　　9.焊点发黑：焊点发黑且没有光泽。


　　10.氧化：元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。


　　11.移位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。


　　12.极性反(反向)：有极性的元件方向或极性与文件(BOM、ECN、元件位置图等)要求不符的放反。


　　13.浮高：元器件与PCB存在间隙或高度。


　　14.错件：元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM、样品、客户资料、等)不符。


　　15.锡尖：元器件焊点不平滑,且存拉尖状况。


　　16.多件：依据BOM和ECN或样板等,不应帖装部品的位置或PCB上有多余的部品均为多件。


　　17.漏件：依据BOM和ECN或样板等,应帖装部品的位置或PCB上而未部品的均为少件。


　　18.错位：元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。


　　19.开路（断路）：PCB线路断开现象。


　　20.侧放(侧立)：宽度及高度有差别的片状元件侧放。


　　21.反白(翻面)：元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）,片状电阻常见。


　　22.锡珠：元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点。


　　23.气泡：焊点、元器件或PCB等内部有气泡。


　　24.上锡(爬锡)：元器件焊点吃锡高度超出要求高度。


　　25.锡裂：焊点有裂开状况。


　　26.孔塞：PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。


　　27.破损：元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,有裂纹或切断、损坏现象。


　　28.丝印模糊：元器件或PCB的文字或丝印模糊或断划现象,无法识别或模糊不清。


　　29.脏污：板面不洁净,有异物或污渍等不良。


　　30.划伤：PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象。


　　31.变形：元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲。


　　32.起泡(分层) PCB或元器件与铜铂分层,且有间隙。


　　33.溢胶(胶多) (红胶用量过多)或溢出要求范围。


　　34.少胶(红胶用量过少)或未达到要求范围。


　　35.针孔(凹点) ：PCB、PAD、焊点等有针孔凹点。


　　36.毛边(披峰) ：PCB板边或毛刺超出要求范围或长度。


　　37.金手指杂质：金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常。

 

　　38.金手指划伤：金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜铂。

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。