英特丽电子SMT贴片加工工艺满足各类产品

　　焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT贴片加工回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开，一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。所以处理此PCB问题主要有两种做法，一是选择适当的焊料合金；二是控制冷却的速度，使焊点尽快固化形成较强的结合力。除了这些方法外，还可以通过设计来减少应力的幅度，也就是将通孔的铜环面积减小。日本有一个流行的做法，是使用SMD焊盘设计，也就是通过绿油阻焊层来限制铜环的面积。但这种做法有两个不理想的地方，一是较轻微的剥离不容易看出来；二是SMD焊盘在绿油和焊盘界面的焊点形成，从寿命的角度上来看是属于不理想的。


　　有些剥离现象出现在焊点上，如下图所示，称为裂痕或撕裂（Tearing）。这问题如果在波峰通孔焊点上出现，在业界有些供应商认为是可以接受的。主要因为通孔的质量关键部位不在这地方。但如果出现在回流焊点上，应该算是质量隐忧问题，除非程度十分小（类似起皱纹）。

江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，总投资近10亿，占地面积12亩，厂房面积3万平方米，坐落于风景优美，人杰地灵的才子之乡抚州市临川区高新科技产业园，公司倾心打造国内EMS智能制造的标杆企业。

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