复合膜单层易撕线激光打标机卷对卷高速打孔机

激光划线技术的应用：激光划线是一种在多层复合包装材料上使用激光来实现"易撕开"效果的技术。

传统工具容易将线划的太深，导致产品包装的复合层受到损坏;或者划线太浅，使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。

激光划线技术是一种更先进、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。

因为，复合膜例如PET、PP或PE，它们都具有不同的吸收和发射二氧化碳激光波长的特性，所以当一层薄膜吸收激光能量而消失后，其他的材料薄膜层则100%的保持完好受不到任何影响。

另一方面，铝箔层或着其他镀上金属层的薄膜，则成为了阻挡激光通向其它材料层的屏障。所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行精确的定位、划线。同时，撕开线通过人的人眼清晰可见，于是撕开包装对消费者来说就显得轻而易举了。

此为，值得注意的是，激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程，所以也保证了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏，确保了商品的稳定性与可靠性。

如果将激光打标机应用在软包装膜上切割易撕线，那激光打标机就有个新称呼：易撕线激光打标机。薄膜透气孔激光打标机和易撕线激光打标机属于同一款设备，只不过设备配置和设置上有些区别。将激光打标机安装在分切机或复卷机上，利用分切机或复卷机的张力控制，纠偏，收放卷等功能；通过激光器产生的光束，在设计好的易撕线处，均匀的切割出一条深仅若干微米的细线。从而实现制袋前在卷膜上打好易撕线达到破坏外层膜，保留阻隔内层膜效果。既不破坏包装材料的气密性能，又具备撕裂时可规则地沿指定方向撕开包装袋口的功能。

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