电路板PCBA的切片分析检测项目

2020-03-13 10:47:39发布信息编号：10865124

公司：	苏州天标检测技术有限公司
联系人：	宋裕(销售人员)
所在地：	江苏 - 苏州,苏州高新区创业街60号
价格：	面议
联系：	微信：A15527362982 手机：18352418810

目的：

通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。

应用范围：

PCB/PCBA、集成电路等。

依据标准：

IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 , IPC A 600, IPC A 610等

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