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成都可焊性试验

2025-08-04 02:37:14发布信息编号：1082106

公司：	四川纳卡检测服务有限公司
联系人：	冯先生(业务经理)
所在地：	四川 - 成都,成都现代工业港南片区1059号
价格：	面议
联系：	微信：fyb193177 手机：13730621213

华南检测中心，可焊性试验（Solderability Test ）直接决定产品的使用寿命及产品故障失效率，可焊性会导致产品虚焊、焊接不良、开裂等各种失效现象。目的是评估IC leads及焊接端子在粘锡过程中的可靠度，失效标准（Failure Criterion）：至少95％良率。
焊锡性试验包括：
回流焊试验(Reflow Test)。
浸锡炉试验(Solder Bath)
烙铁试验(Solder Iron)
沾锡天平(Wetting Balance)：定量分析焊接性能
蒸气老化(Steam Aging)
表面黏着组装焊锡性试验(SMT Process)

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