公司: | 四川纳卡检测服务有限公司 |
联系人: | 冯先生(业务经理) |
所在地: | 四川 - 成都,成都现代工业港南片区1059号 |
价格: | 面议 |
联系: | 微信:fyb193177
手机:13730621213 |
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成都可焊性试验
华南检测中心,可焊性试验(Solderability Test )直接决定产品的使用寿命及产品故障失效率,可焊性会导致产品虚焊、焊接不良、开裂等各种失效现象。目的是评估IC leads及焊接端子在粘锡过程中的可靠度,失效标准(Failure Criterion):至少95%良率。
焊锡性试验包括:
回流焊试验(Reflow Test)。
浸锡炉试验(Solder Bath)
烙铁试验(Solder Iron)
沾锡天平(Wetting Balance):定量分析焊接性能
蒸气老化(Steam Aging)
表面黏着组装焊锡性试验(SMT Process)
![成都可焊性试验 成都可焊性试验](http://pic.jvrong.com/8eb9a57ecd21df91a55fea96849e92bc.jpg)
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