ABS10整流桥参数及功能介绍 ASEMI首芯

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整流桥ABS10电性参数介绍

整流桥 ABS10芯片尺寸都是50MIL，它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns，里面引线数量有4条。

ASEMI品牌整流桥 来自我们的宝岛台湾，采用质量好的塑料外壳封装环氧塑脂材料一次性烧注成型，硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，更加有效保护芯片，增强电热性能，便于安装和运输，隔热阻燃性能好，强度硬度高，耐高温工厂从前端芯片、框架、环氧塑封以及无铅焊片到后端引线电镀，均采用环保材料，所有生产的产品均符合欧盟REACH法等含量均符合欧明ROSHR指令，12年出口台湾及欧盟保障。