电子元件灌封硅胶

一、应用

HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、用途

- 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护

三、使用工艺：

1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。

2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。

3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

四、技术参数：

AB混合比例10:1, 可操作时间30分钟,基本固化时间3小时, 完全固化时间24小时.

上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。

五、注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。

3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

保质期：

室温25C下，不打开包装，12个月

包装规格：

本产品以铁桶包装，A组份20KG/桶，B组份2千克灌装。

储存及运输：

胶料应密封储存模具硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水接触以防变质。

本产品以无危险品运输。