Cu-DLP磷脱氧铜 铜板 铜棒可零切

Cu-DLP(CW023A)是一种高纯度铜合金，具有优异的机械性能和导电性能，广泛应用于多个领域。其规格包括线材、板材、带材、排料、管材、铜套、圆饼等，可根据客户需求订做。其化学成分符合国际标准，具有优异的焊接和钎焊性能，可以应用于电气、电子、航空航天、化工和机械等领域。在使用时，需要注意控制焊接/钎焊参数和进行必要的质量控制。Cu-DLP(CW023A)是一种高纯度的铜合金，具有优异的机械性能和导电性能，被广泛应用于电气、电子、航空航天、化工和机械等领域。以下是对Cu-DLP(CW023A)产品规格的详细介绍。

Cu-DLP线材：0.1mm-1.0mm，Cu-DLP特殊规格可根据客户要求订做；

Cu-DLP板材：0.5mm-500mm，Cu-DLP特殊规格可根据客户要求订做；
Cu-DLP带材：0.08mm-2.5mm，Cu-DLP特殊规格可根据客户要求订做；
Cu-DLP排料：一般规格均有现货；
Cu-DLP管材：可根据客户要求订做。

Cu-DLP铜套：可根据客户要求订做。

Cu-DLP圆饼：可根据客户要求订做。

化学成分：
Cu-DLP(CW023A)的化学成分符合国际标准。一般来说，其铜含量应不少于99.9%，同时含有少量的杂质元素，如铁（Fe）、锡（Sn）、镍（Ni）、锰（Mn）等。这些杂质元素的含量应低于规定的限制。

机械性能：
Cu-DLP(CW023A)具有良好的机械性能，包括抗拉强度、屈服强度、延伸率和硬度等指标。一般来说，抗拉强度应不低于200 MPa，屈服强度应不低于100 MPa，延伸率应不低于30%，硬度应在HV 60-80之间。

导电性能：
Cu-DLP(CW023A)具有优异的导电性能，是一种优良的导电材料。导电性能的指标主要包括电阻率和电导率。一般来说，电阻率应低于0.0172 Ω·mm2/m，电导率应高于58% IACS（国际电工委员会电导率标准）。