smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题讨论

　　SMT加工空洞对可靠性的影响比较复杂，特别是锡铅焊料下空洞的位置、尺寸与数量对不同结构的焊点的可靠性影响不同，业界还没有一个明确的结论。在IPC标准中只有一个对BGA焊点中的空洞的接受准则，因此，这里重点讨论smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题。

　　对BGA焊点的可靠性研究表明，小尺寸的空洞对焊点的可靠性可能还有好处，它可以阻止裂纹的扩限。但是，空洞至少减少了PCB基板的导热与通流能力从这点上讲，空洞对BGA的可靠性有不利的影响，并直接导致pcba一站式过程中的直通率降低。

　　在讨论空洞对BGA焊点的可接受条件前，首先应了解BGA焊点中空洞的类型。

　　一、大空洞( Macrovoid)：这是smt贴片加工中最常见的空洞现象，由焊料截留的助焊剂挥发所导致。这类空洞对可靠性一般没有影响，除非分布在界面附近。

　　二、平面空洞( Planar Microvoid)：一系列小空洞位于焊料与PCB焊盘界面间，这类空洞是由m-Ag表面下的Cu穴导致的。它们不会影响焊点的早期可靠性，但会影响长期的PCBA加工的可靠性。

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