双组份环氧导热灌封胶

1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化，用以对电气/电子应用进行保护。固化后具有防尘、防水防震、阻燃和导热功能。
GF-30硅胶在室温下放置8至24小时即可自然固化。其交联时间将随温度升高而缩短。
注意事项：
导热灌封胶接触有些物质可能会不固化或不完全固化，这些物质包括：硫、磷、氮的化合物，如聚砜、聚硫醚、聚氨酯、含酰胺、胺的物质，含锡，砷，锑，硒，碲成份的物质及一些不饱和的碳氢化合物及增塑剂等。
因为A/B组份的粘度略有差异，如采用机器灌封，需对B组份的压力略做调整。
请密封贮存，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。