低摩擦2μm球形氧化硅焊点保护胶专用填充剂

低摩擦球形氧化硅,耐磨高流动球形硅,焊点保护胶填充剂

形状稳定增硬耐温防腐；

球形二氧化硅填充到树脂、塑料等材料中可有效增加耐温系数，可防止表面划伤同时增加爽滑手感，球形二氧化硅耐温系数1375℃有效防火耐温,在600℃环境中二氧化硅几乎无收缩率，用于填充可增加材料稳定性防翘曲。

球形二氧化硅是否改性：

球形二氧化硅使用硅烷改性剂570进行包覆活化处理，包覆率65%以上用于油性材料中分散性强，可有效防止团聚结块使用便捷，无需特殊分散手段即可使用，填充后有效分散均匀到物料内部不影响产品外貌。

球形二氧化硅性能强；

球形二氧化硅可用于多种产品中填充使用，可增加光学特性、绝缘性、脱模性、耐候性、高添加性、阻燃性、防腐性、硬度、疏水性、表面手感、润滑性、耐污性、柔韧性增加表面形状稳定性等，相比其他无机粉末性能更强材料形状粒径稳定。

球形二氧化硅有微孔吗？

球形二氧化硅分为球形多孔和球形无孔型，多孔性在电镜下查看表面为凹凸型球体，两者的不同在吸油量上，无孔型吸油量低经过活化处理一般为12g/100g，有孔型广泛用于化妆品中增加吸油与爽滑触感吸油量37g/100g以上。

安全环保材料；

球形二氧化硅使用无污染沉淀法制作，原材料为99.95%高纯度二氧化硅粉，经过超微加工后内部可溶性重金属在安全标准内，铅元素材质低于0.005，砷元素材质低于0.001属于食品级标准，可用于医药以及食品包装中，工业级略高用于电路树脂等方面。

低摩擦系数封装材料；

球形二氧化硅流动性强摩擦系数低，填充到涂料树脂中作为封装材料具有应力低强度高的效果，用于电子器件中增加成品率便于安装、运输降低过程中的损坏几率，在模具中使用可使模具寿命提高一倍以上。

球形二氧化硅性质简介；

二氧化硅微球别名：球形陶瓷粉、球形二氧化硅、球形二氧化硅微粉、球形氧化硅、SiO2微球、球形硅粉、球形硅、纳米氧化硅微球、球形硅微粉、纳米球形硅等等，叫法不同产品相同。

球形二氧化硅广泛用于电子行业、树脂、橡胶硅胶、化妆品、涂料、灌封胶、覆铜板、油墨、液晶显示屏、陶瓷、航空工业、塑料制品中增强整体性质，增加固体含量满足某些特殊要求。

球形二氧化硅是使用二氧化硅制成超细球形白色粉末，在显微镜下呈现97%成圆率（球化率）的球形颗粒，使用沉淀法生产粉体白度97%以上，二氧化硅纯度99.95%具有优良的化学耐性，可生产粒径范围0.5-10μm支持定制。

低摩擦球形氧化硅,耐磨高流动球形硅,焊点保护胶填充剂

二氧化硅在强酸强碱的环境下可溶性极低，可用于防腐材料中增加耐腐蚀性能，二氧化硅化学稳定性强与大多数物体均可混合使用。