CAL-DEP 校准晶圆污染标准产品介绍:

MSP 在 200 毫米和 300 毫米低雾度裸硅晶片上沉积颗粒尺寸标准品，精确控制颗粒尺寸和颗粒数，以生产 Cal-Dep校准晶片污染标准品。这些晶圆检测工具的认证标准是高度准确、具有价格竞争力的标准，采用明确定义的、行业认可的配方构建而成。它们确保您的晶圆检测系统在您的规格范围内运行，从而帮助您大限度地提高产量。

粒度和 SI 可追溯性

与常见传统晶圆检测/计量系统的 OEM 校准点相匹配的 PSL 和 SiO 2尺寸标准的模态直径通过使用 MSP（TSI 的一个部门，差分迁移率分析仪 (DMA) 技术）的 SI 可追溯性进行控制。MSP 沉积了自己的 SiO 2球系列（MSP NanoSilica 尺寸标准），公称尺寸大为 200 nm。大于 200 nm 的SiO 2尺寸标准品和所有 PSL 尺寸标准品均来自其他供应商。大多数尺寸标准都有经认证的平均直径或模态直径，可通过 SI 可追溯性进行测量。当使用没有可追溯性的颗粒时，应用 SI 可追溯 DMA 校准和适当的 DMA 控制可提供所需的 SI 可追溯性。

晶圆检测

MSP 使用灵敏度约为 35 nm 的扫描表面检测系统 (SSIS) (KLA Surfscan SP2) 在颗粒沉积前后检测所有 200 毫米和 300 毫米裸硅晶片。检测结果在晶圆污染标准随附的沉积摘要中提供，包括带有颗粒大小信息和每个沉积的近似计数的扫描图像。

文档

每个 Cal-Dep 校准晶圆污染标准都包括符合性证书和带有 SSIS 扫描结果的沉积摘要。对于每个经过认证的尺寸标准，都提供了制造商的校准和可追溯性证书的副本。

包装

每块基材都经过精心处理，并使用 MSP 标志性的三层包装进行包装，防止在运输过程中受到污染。

详细信息：

成套 200 毫米晶圆包装在 Crystalpak 装运箱中。

300 毫米晶圆组封装在 300 毫米 FIMS 兼容的 FOSB 中。

单个晶片包装在单晶片托运人中。

CAL-DEP 校准晶圆污染标准产品应用:

晶圆检测工具可溯源校准

光罩检测工具可溯源校准

检具性能匹配

来料检验