供应道康宁SE4485电源模块散热导热硅胶RTV硅

DOWSIL™ SE 4485

单组份、白色、湿气固化、导热有机硅粘合剂

特性和优点：• 单组份材料• 半流动性• 表干时间快• 粘合良好• 导热• UL 94 V-0 认证

组成：• 导热填料 • 聚二甲硅氧烷粘合剂

应用：

陶熙SE 4485 导热粘合剂旨在有效传递热量，以冷却电子模块，包括 灯具、通信和供电设备

描述

单组份 RTV 固化导热材料在湿气的条件下固化，产生耐久、相对低应力的弹 性体和无腐蚀性的副产品。电子设备的设计不断往性能更高的方向发展。尤 其在消费电子产品的领域，一直追求更轻薄更紧凑的设计。综合起来，这些 因素一般意味着设备中产生的热量更高。电子设备的热管理是设计工程师主 要考虑的问题。温度较低条件下设备运行效率更高，在使用寿命期间的可靠 性更强。因此导热复合材料起到了不可或缺的作用。导热材料作为热量的“桥 梁”，将热源（设备）的热量通过导热介质（散热器）传递到周围环境中。这 些材料具有诸如低热阻、高导热系数等性质，并且界面层厚度较薄 (BLT)，有 利于散热。 和其它所有湿汽固化的硅胶一样，本产品能用于浅层灌封及引角或其它器件 的点保护。

应用方法 • 人工或自动点胶

有效温度范围

在大多数用途中，有机硅粘合剂应在-45 至 200°C (-49 至 392°F) 的温度下长期 发挥作用。然而，当处于该温度范围的上限和下限，材料在某些特定用途中 行为和性能更加复杂，需要加以仔细考虑。对于低温性能，大部分产品可采 用诸如 -55°C (-67°F) 的热循环条件，但 应对部件和组件的性能进行检验。可 能影响性能的因素是组件的结构和应力敏感性、冷却速率和维持时间、以及 既往温度范围。3、低渗油率:低渗油率,保证在长期使用下,硅脂性能不变,且不污染     周围元器件。

适用场合：

适用于功率元器件与散热器件之间间隙的填充,尤其适用于导热调节器功率IC、电源模块、CPU周边。由于其低渗油率,本品亦可用于有硅胶的场合。

使用方法

1、预处理:对基材表面进行清洁 ,保证基材表面洁净,无油脂。

2、施  胶:使用前将本品充分搅拌,可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。

美国陶熙SC102

散热复合物是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料。这种 复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物能维持稠度直到约177℃。因此,它有助于保持可靠的散热器密封性,这将改善从电气/电子元器件到散热器或底盘之间的热传递。

用途

道康宁SC102散热全物用于晶体管、二极管和可控硅整流器的基座和安装 螺栓。它也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接。

本产品还可作为高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中。陶熙SC102用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料,固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料,是印刷线路板使用的理想材料,尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。